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Lenovo X3650 M5,12C E5-2690V3 2.6GHZ - Business PCs - Grafikkarten & TV-Karten bei Compuland GmbH

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Lenovo X3650 M5,12C E5-2690V3 2.6GHZ

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Lenovo
Artikelnummer: 8618630
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Hersteller Link:
Hersteller Artnr.:
5462L2G
EAN:
5051045204040

Produktbeschreibung

Der leistungsstarke und vielseitige 2U-Dual-Socket-Rack-Server IBM System x3650 M5 verarbeitet mehr Workloads und stellt geschäftliche Informationen schneller bereit. Mit Intel E5-2600-v3-Prozessor und führender Dual-Socket-Speicherkapazität verschafft der x3650 M5 Ihrem Unternehmen einen enormen Leistungsschub. Die große Bandbreite an Speicherkonfigurationen ermöglicht es, für die verschiedensten Workloads - das optimale System zusammenzustellen.


16GB,2.5IN SAS/SATA,M5210,900W IN

Produktdatenblatt

Prozessor:

Prozessor-Taktfrequenz:
2,6 GHz
Prozessorfamilie:
Intel Xeon E5 v3
Prozessor:
E5-2690V3
Anzahl Prozessorkerne:
12
Anzahl installierter Prozessoren:
1
Prozessor Cache Typ:
Smart Cache
Prozessor-Cache:
30 MB
System-Bus:
9,6 GT/s
Max. number of SMP processors:
2
Kompatible Prozessoren:
Xeon
Prozessorsockel:
LGA 2011-v3
Prozessor Boost-Taktung:
3,5 GHz
Prozessor Lithografie:
22 nm
Prozessor-Threads:
24
Prozessorbetriebsmodi:
64-Bit
FSB Gleichwertigkeit:
Nicht
Bus typ:
QPI
Anzahl der QPI links:
2
Prozessor Codename:
Haswell
Tcase:
89,9 °C
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt:
768 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt:
DDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt:
1600,1866,2133 MHz
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite:
68 GB/s
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt:
Quad
ECC vom Prozessor unterstützt:
Ja
Execute Disable Bit:
Ja
Leerlauf Zustände:
Ja
Thermal-Überwachungstechnologien:
Ja
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes:
40
PCI Express Konfigurationen:
x4, x8, x16
Prozessor-Paketgröße:
52.5 mm
Unterstützte Befehlssätze:
AVX 2.0
Skalierbarkeit:
2S
Physical Address Extension (PAE):
46 Bit
Eingebettete Optionen verfügbar:
Nicht
Thermal Design Power (TDP):
135 W
Prozessor-Serien:
Intel Xeon E5-2600 v3
Konfliktloser-Prozessor:
Nicht

Speichermedien:

Gesamtspeicherkapazität:
32 GB
Festplatten-Formfaktor:
2.5 Zoll
Festplatten-Schnittstelle:
Serial Attached SCSI (SAS)
RAID-Unterstützung:
Ja
Max. Speicherkapazität:
32 TB
RAID Level:
0, 1, 10
Hot-Plug-Unterstützung:
Ja
S.M.A.R.T. Unterstützung:
Ja
Unterstützte Hard-Disk Drive Größen:
2.5 Zoll
Hot-Swap:
Ja
Anzahl der unterstützten SSDs:
18
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen:
SAS

Speicher:

RAM-Speicher:
16 GB
Interner Speichertyp:
DDR4-SDRAM
RAM-Speicher maximal:
1500 GB
Speichertaktfrequenz:
1866 MHz
ECC:
Ja

Grafik:

Maximaler Grafikkartenspeicher:
16 MB
Eingebaute Grafikadapter:
Ja

Netzwerk:

Eingebauter Ethernet-Anschluss:
Ja
LAN-Controller:
Broadcom BCM5719
Verkabelungstechnologie:
10/100/1000Base-T(X)

Anschlüsse und Schnittstellen:

Anzahl USB 2.0 Anschlüsse:
4
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse:
1
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45):
4
Serielle Anschlüsse:
1
Anzahl USB 3.0 (3.1 Gen 1) Typ-A Ports:
3

Erweiterungssteckplätze:

PCI-Express x8-Slots:
6
PCI-Express x16-Slots:
3
PCI-Express-Slots-Version:
3.0

Leistung:

Vorinstalliertes Betriebssystem:
Nicht
BIOS-Typ:
UEFI
Trusted Platform Module (TPM):
Ja
Support vor Ort:
Ja
Trusted Platform Module (TPM) Version:
2.0
Integrierter BMC mit IPMI:
Ja

Design:

Gehäusetyp:
Rack (2U)
Optisches Laufwerk - Typ:
Nicht
Rack-Einbau:
Ja
Ungenutzter Lüfter-Support:
Ja
Ablageschienen:
Ja

Energie:

Unterstützung für redundantes Netzteil:
Ja
Stromversorgung:
900 W
Anzahl der unterstützten redundanten Stromversorgungen:
2
Anzahl der installierten redundanten Netzteile:
1
Anzahl der Haupt-Netzteile:
2

Prozessor Besonderheiten:

Intelligent Platform Management Interface (IPMI)-Unterstützung:
Ja
CPU Konfiguration (max):
2
Intel® Rapid-Storage-Technik:
Nicht
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie:
Ja
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT):
Nicht
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi):
Nicht
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d):
Ja
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT):
Nicht
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology):
Ja
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT):
Nicht
Intel® Turbo-Boost-Technologie:
Ja
Intel® vPro™ -Technik:
Ja
Intel® Quick-Sync-Video-Technik:
Nicht
InTru™-3D-Technik:
Nicht
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD):
Nicht
Intel® Insider™:
Nicht
Intel® Flex Memory Access:
Nicht
Intel® Smart Cache:
Ja
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI):
Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik:
Ja
Intel® Enhanced Halt State:
Ja
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT):
Ja
Intel® Demand Based Switching:
Ja
Intel® Sicherer Schlüssel:
Ja
Intel® TSX-NI:
Nicht
Intel® OS Guard:
Ja
Intel® Clear Video Technologie:
Nicht
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID):
Nicht
Intel® 64:
Ja
Intel® Identity Protection Technologieversion:
0.00
Intel® Secure Key Technologieversion:
1.00
Intel® Virtualization Technologie (VT-X):
Ja
Intel® TSX-NI-Version:
0.00
Intel® Dual Display Capable Technology:
Nicht
Intel® FDI-Technik:
Nicht
Intel® Fast Memory Access:
Nicht
ARK Prozessorerkennung:
81713

Gewicht & Abmessungen:

Breite:
445,6 mm
Tiefe:
800 mm
Höhe:
86,5 mm
Gewicht:
19 kg

Betriebsbedingungen:

Temperaturbereich in Betrieb:
5 - 40 °C
Temperaturbereich bei Lagerung:
5 - 45 °C
Luftfeuchtigkeit in Betrieb:
8 - 85 %
Luftfeuchtigkeit (außer Betrieb):
8 - 85 %
Höhe bei Betrieb:
0 - 3050 m

Weitere Spezifikationen:

Grafikkarte:
G200eR2
Grafikkarte-Familie:
Matrox

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